1、前言随着通讯领域的发展，光模块产品的用于环境更加简单，使用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为转印后残余的铜面，无法通过客户的更为严苛的盐雾测试，因此客户明确提出了侧面包覆镍金（全称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处置的加工工艺市场需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的拒绝，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找到侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处置的加工工艺的解决方案，构建了印制插头与焊盘方位包金拒绝工艺产品的批量生产。2、传统生产工艺制作带上印制插头板的局限性以少见的闪金＋印制插头镀上软金光模块产品为事例，探寻和分析传统印制插头镀硬金产品的局限性，传统工艺主要流程如下图1。
图1传统工艺流程图2．1传统加工工艺局限性传统工艺使用无引线的加工工艺，主要有三方面缺点。2．1．1表面处置已完成后展开碱性转印作业，转印时依赖镍金展开维护，转印后的印制插头侧壁与焊盘侧壁皆不会有丝铜现象，由于侧蚀因素的不存在同时产生镍金凸沿金属，印制插头与焊盘侧壁因为有铜遮住无法通过客户的盐雾测试的拒绝，示意图如下图2，切片如图3，客户拒绝的产品状态为印制插头与焊盘侧壁皆为镍金包覆，切片示意图如下图4。
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